该分类聚焦「故障排查」相关的内容，覆盖不同视角与产品能力。
先核参考天线基线和系统损耗账，再查电缆相位和转台，多数偏差来自链路而非被测件。
假副瓣多半来自多径或探头泄漏，先重测空场基线，再排查吸波与设备隔离。
TIS 差先看天线效率和失配，再查人体模型姿态和测试姿态覆盖，最后才是芯片接收。
